春潮涌动，在岷江之畔的四川青神经济开发区内的半导体新材料项目现场，一场与时间的赛跑正进入冲刺阶段：120余名工人穿梭于各个楼层之间，进行着二次结构砌筑和内外装饰装修作业，全力冲刺今年5月的竣工验收目标。

半导体新材料项目是青神县2025年7月破土动工的重点产业项目，规划用地22.8亩，核心是新建2栋高标准电子信息类厂房，总建筑面积约3.2万平方米。“自2025年12月中旬主体工程顺利封顶以来，我们便马不停蹄地转入了内部施工的关键阶段。”现场负责人介绍道，目前整体形象进度已完成约82%，为确保5月竣工验收目标的如期实现，项目部正科学统筹、倒排工期，在保证质量安全的前提下，全力推进工程进度。

据悉，该项目是青神县首个半导体产业基础设施项目，精准衔接了科大讯飞等龙头企业制造资源，推动芯片材料、封装测试等新业态规模化发展，逐步构建起从“点”到“面”的完整产业链。项目投运后，预计可容纳10余家优质科技企业入驻，达产后年营业收入预计可达3亿元，创造超过600个就业岗位，成为推动县域经济高质量发展的强劲引擎。（罗宇豪 文/图）